(资料图片仅供参考)

Minisforum铭凡近日在2023台北国际电脑展上展示了其正在研发当中的迷你主机主板，采用了目前性能最强的AMD锐龙9 7945HX和英特尔酷睿i9-13900HX两款顶级移动处理器，有望将迷你主机的性能带来进一步提升。

通过外媒的现场返图来看，铭凡展示的两款主板在设计上非常相似，均采用Mini-ITX主板设计，都拥有SO-DIMM内存插槽、一个PCIe 4.0x16插槽和双M.2插槽。电源通过单个8针连接器提供，还包括完整的板载I/O扩展。

这些Mini-ITX主板将用于需要额外内核的更多高性能迷你PC，当然也可以被用于DIY的ITX主机。借助PCIe转接线，这些主板甚至可以搭配旗舰级别的显卡进行使用，带来强悍的性能体验。目前尚不清楚铭凡将于何时推出这些产品，不过根据产品的完成度来看我们有望将在下半年与相关迷你主机乃至单独的主板见面。

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